单晶组件100W DM-166*83

高功率
．应用半晶体多块刀片(MBB)技术
．提高模块效率，有效降低BOS成本

高可靠性
．通过电池工艺优化和材料管控提升抗PID性能
．耐盐雾和氨
．通过正面5400帕，背面2400帕机械载荷测试

高发电性能
．经第三方验证具有优秀的IAM及光弱响应性能
．更低的温度系数及更低的工作温度带来更多的发电量
．半切电池技术允许在弱光环境下表现优异